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我国Micro,LED产业发展存在的技术瓶颈

日期:2021-04-13 07:47:10   来源:互联网   编辑:小狐   阅读人数:975
● 本报记者 吴科任Mini/Micro LED成为新兴产业的突破口,产业化进程加速。利亚德董事、副总经理、董秘李楠楠日前接受中国证券报记者采访时表示,Mini/Micro LED显示属于LED产业范

● 本报记者 吴科任

Mini/Micro LED成为新兴产业的突破口,产业化进程加速。利亚德董事、副总经理、董秘李楠楠日前接受中国证券报记者采访时表示,Mini/Micro LED显示属于LED产业范畴,原LED产业链上下游企业在原材料、工艺制程、下游应用及客户方面有着天然的优势。Micro LED技术促使显示产业步入全新的“竞合时代”

巨量转移技术是“关键”

科技部高新技术司副司长雷鹏近期表示,我国Micro LED显示技术科技创新和产业化应用进入关键时期,如何攻克Micro LED产业发展存在的技术瓶颈,补短板、建优势是产业上下需要共同思考的问题。

Micro LED显示技术具有自发光、高集成、高稳定性等特点。目前,Micro LED规模商用仍面临,芯片、巨量转移和修复以及驱动、色彩转换等方面仍有大量工作需要做。其中,巨量转移技术成为限制Micro LED产品良率和成本的瓶颈。

李楠楠介绍,外延芯片部分完成后,需要把数百万甚至数千万颗微米级的LED芯片正确且高效率地移动到电路基板上。以一台4K电视为例,需要转移的LED芯片达2500万颗(按3840*2160*R/G/B三色计算)而现有的传统设备、制程和工艺难以满足Micro LED量产化需求,制作成本高,生产效率低。巨量转移技术是Micro LED产业化的关键一步。

目前,巨量转移技术面临五大。一是在转移之前,需要将Micro LED芯片从外延片移动到载体。二是Micro LED芯片的厚度仅为几微米,将其精确地放置在目标衬底上难度很大。三是Micro LED芯片尺寸及间距很小,将芯片连上电路充满。四是Micro LED芯片需要进行多次转移(包括从蓝宝石衬底→临时衬底→新衬底)且每次转移芯片数量巨大,对工艺的稳定性和精确度要求非常高。五是对于R/G/B全彩显示而言,需要将R/G/B芯片分别进行转移,工艺难度极大。

李楠楠表示,巨量转移技术路径尚未统一,目前的转移方案包括静电吸附、流体力学、stamp、激光转移、卷轴转移等。利亚德的激光转移方案已导入量产,巨量转移效率达到1000颗/秒,良率达到98.9%。

大厂竞逐显示“新舞台”

中国证券报记者注意到,诸多厂商抓住Micro LED产业化机遇,纷纷投资Micro LED显示技术等项目。

京东方与Rohinni成立合资公司,进行Micro LED转移技术与生产;TCL华星与三安成立Micro LED联合实验室,三安投资120亿元建设Mini/Micro LED芯片项目;LG推出首款163英寸4K Micro LED电视,面向高端商业和民用市场;群创发布24.6英寸全彩AM Micro LED显示屏;三星发布110英寸家用Micro LED电视;康佳发布APHAEA Micro LED未来屏系列产品等。

利亚德与台湾晶元光电合资设立利晶微电子,打造了全球首个Micro LED大规模量产基地,于去年10月正式投产,预计2022年产能将达到自发光模组1600KK/月。“Micro LED技术产业化,拉动LED行业进入更广阔的市场,行业启动新一轮高增长周期。”利亚德认为。

今年3月19日,利亚德与TCL华星签署战略合作协议,基于各自的技术、产品、市场优势,在Mini LED背光、Micro LED等领域展开全方位深度合作。

中国证券报记者在利亚德近日举行的业绩说明会上了解到,上述基地正式投产后,订单相对饱满。截至目前,Micro LED订单过亿元。因市场需求旺盛,2021年5月底前将实现800KK/月产能。

研究机构LEDinside预计,到2025年,Micro LED产业市场规模将达到29亿美元。其中,大尺寸显示器领域产值接近20亿美元。“Micro LED应用将从大尺寸商业显示,逐步扩展到可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR、讯/光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等领域,进入普通家用电视消费市场。”李楠楠说。

本文相关词条概念解析:

转移

转移(metastasis):瘤细胞从原发部位侵入淋巴管、血管或体腔,迁徙到他处而继续生长。

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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